SMT耐高溫標簽是以聚酰亞胺薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學(xué)性和耐磨性，最高可耐高達320℃的溫度，對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學(xué)物質(zhì)具有一定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境中能保持卓越性能。
    它是專(zhuān)為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計，因為它可以經(jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過(guò)程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。目前厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是黑色和白色 。
    耐高溫標簽貼紙廣泛地應用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產(chǎn)品、手機及鋰電池等產(chǎn)品的耐高溫標簽 。
    例如：電子產(chǎn)品的SMT耐高溫標簽裝配中需要焊接。溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，回流焊接過(guò)程中所經(jīng)歷的溫度變化通常包含多個(gè)階段或區域。

    印刷電路板在進(jìn)入預熱階段前，會(huì )在焊盤(pán)上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著(zhù)到電路板。隨后，電路板進(jìn)入最高溫度達150°C的預熱循環(huán)（在一些應用中可能有熱浸泡階段，來(lái)幫助排除揮發(fā)性物質(zhì)并激活助焊劑）。接著(zhù)，電路板被加熱至焊料的熔點(diǎn)，熔化的焊料會(huì )永久性地粘結住元件的接點(diǎn)。在此過(guò)程中，電路板會(huì )暴露于230~265°C左右的峰值溫度下，在冷卻回到常溫后，PCB會(huì )經(jīng)歷使用腐蝕性化學(xué)清洗劑的清洗過(guò)程。
    在這種極端環(huán)境下，使用的耐高溫標簽必需極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對碳粉的吸附性能。
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